一、原理差异
PVD：通过物理过程（如蒸发、溅射、离子镀等）将固态材料转化为气态，沉积在基材表面形成薄膜，不涉及化学反应。
CVD：通过化学反应（如热分解、氧化还原等）在基材表面生成固态沉积层，属于原子级化学合成。
二、工艺条件
温度
PVD：沉积温度较低（通常<500℃），适合热敏感材料（如已加工的晶圆、高速钢刀具）。
CVD：需高温（900℃~1100℃），可能引发基材变形或脱碳层，适用于耐高温材料（如硬质合金）。
环境
PVD：在真空或低压环境中进行。
CVD：常需氢气等反应气体，部分工艺需高压环境。
三、涂层特性
厚度与均匀性
PVD：涂层较薄（2~5μm），均匀性略逊，但可实现原子级厚度控制。
CVD：涂层更厚（5~10μm），且高度均匀致密。
材料适用性
PVD：支持金属、合金、陶瓷等多种材料。
CVD：主要用于陶瓷、聚合物及某些金属化合物（如Al₂O₃、TiN）。
力学性能
PVD：压应力涂层，抑制裂纹扩展，适合高精度刃具（如钻头、铣刀）。
CVD：附着力强，耐高温氧化性能优异，适用于重型切削。
四、应用场景
PVD：
优势领域：低温敏感场景（如半导体晶圆、精密刃具）、复杂形状基材（如装饰件）。
典型产品：立铣刀、钻头、刀片等锋利刃具。
CVD：
优势领域：高温耐磨场景（如硬质合金刀具）、需厚涂层的粗加工。
典型产品：车削刀具、抗高温氧化涂层刀片。
五、环保与成本
PVD：工艺环保（无有害副产物），但设备成本较高。
CVD：设备简单、适合量产，但需处理反应气体，部分工艺存在环保风险56。
六、发展趋势
复合技术：如PACVD（等离子体辅助CVD）结合PVD低温优势与CVD涂层致密性，适用于超硬涂层（金刚石、CBN）。
低温优化：CVD技术通过改进工艺（如MTCVD）降低温度至700℃~900℃，提升适用性。
总结：PVD与CVD在原理、温度、材料适应性及应用场景上差异显著，选择时需结合基材特性、工艺要求及成本综合考量。